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News » Processori » Rivoluzione tecnologia per i chip IbmRivoluzione tecnologia per i chip Ibm Si chiama “through-silicon-vias” ed è una tecnologia sviluppata da IBM, grazie alla quale si potranno produrre chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore oltre i limiti previsti. Questa tecnologia, infatti, può compattare diversi componenti di chip e passare da configurazioni di chip 2 –D orizzontali a 3 – D chip stacking. Il risultato è un sand-wich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni complessive del pacchetto del chip ed aumenta la velocit del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip. Il risultato sar quello di realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza. I primi chip verranno installati sulle comunicazioni WLAN e cellulari. |
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01/08/2007 -