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News » Processori » IBM: stacked-chipIBM: stacked-chip IBM ha annunciato una nuova tecnologia produttiva, la “throught-silicon-vias”, che consente di compattare in modo più serrato diversi componenti di chip, organizzando i chip e i dispositivi di memoria. Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce in modo considerevole le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocit del flusso di dati. Il nuovo metodo di IBM elimina la necessit di utilizzare lunghi fili metallici che collegano tra loro i tradizionali chip attualmente in circolazione, invece utilizzando la tecnologia “throught-silicon-vias” si ottengono connessioni verticali incise attraverso il wafer di silicio e riempite di metallo, consentendo di sovrapporre più chip. La tecnica riduce così il tragitto che le informazioni si trovano a dover compiere, permettendo l’aggiunta di un numero di canali, o pathway, per il flusso di tali informazioni fino a 100 volte superiore rispetto ai chip 2-D. IBM sta gi impiegando i chip che utilizzano la tecnologia “throught-silicon-vias” nella sua linea di produzione e inizier il campionamento di chip che utilizzano questo metodo per i clienti nella seconda met del 2007, con produzione nel 2008. In particolare IBM applica la nuova tecnica “throught-silicon-vias” nei chip per comunicazione wireless, processori Power, chip per supercomputer BlueGene e per memoria ad elevata ampiezza di banda. |
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01/08/2007 -